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申请/专利权人:北京万龙精益科技有限公司
摘要:本发明提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板。表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法包括:获取表贴器件和插针器件参数;设计表贴器件封装库和插针器件封装库;将表贴器件封装库和插针器件封装库进行组合,判断组合后表贴焊盘与通孔焊盘是否重叠;在表贴焊盘上开设一通孔;环绕通孔外周开设一环形槽,环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二;对焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗;焊接表贴器件时,将表贴器件焊接到焊盘一上;焊接插针器件时,将插针器件至少焊接到焊盘二上。通过此设计方法以及设计得到的电路板,同一位置既可以焊接表贴器件,也可以焊接插针器件,在调试时可以根据需求进行选择,降低制板成本。
主权项:1.一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法,其特征在于,包括:获取表贴器件和插针器件参数;根据表贴器件和插针器件参数,设计表贴器件封装库和插针器件封装库,表贴器件封装库中具有表贴焊盘,插针器件封装库中具有通孔焊盘;将表贴器件封装库和插针器件封装库进行组合,判断组合后表贴焊盘与通孔焊盘是否重叠,若不重叠,则单独设计表贴焊盘和通孔焊盘,若重叠,则执行下一步;在所述表贴焊盘上开设一通孔;环绕所述通孔外周开设一环形槽,所述环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二,所述焊盘一位于环形槽的外侧,所述焊盘二位于环形槽的内侧;对所述焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗;焊接表贴器件时,将表贴器件焊接到所述焊盘一上;焊接插针器件时,将插针器件至少焊接到所述焊盘二上。
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