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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请提供一种电路板及其制造方法。制造方法包括：提供一基底；在基底上设置至少一个凸台；提供第一裸芯，第一裸芯包括相对设置第一顶面和第一底面，第一顶面上设置有第一连接端子，第一底面设置在凸台上；在第一裸芯的第一顶面上设置绝缘层，并且在对应第一连接端子的位置设置第一导电孔；在第一导电孔中设置第一引出端子，并与第一连接端子电性连接，以将所述第一连接端子扇出。因此，可通过比机械打孔更精准的激光打孔的方式来开设该导电孔，从而可将裸芯的连接端子准确的扇出，提高电路板中芯片封装的准确性。
主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一基底；在所述基底上设置至少一个凸台；提供第一裸芯，所述第一裸芯包括相对设置第一顶面和第一底面，所述第一顶面上设置有第一连接端子，所述第一底面设置在所述凸台上；在所述第一裸芯的第一顶面上设置绝缘层，并且在对应所述第一连接端子的位置设置第一导电孔；在所述第一导电孔中设置第一引出端子，并与所述第一连接端子电性连接，以将所述第一连接端子扇出；所述制造方法还包括：在所述基底上设置第二裸芯，所述第二裸芯的高度大于所述第一裸芯的高度；所述第二裸芯的高度等于所述第一裸芯的高度和所述凸台的高度之和。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板及其制造方法
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