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一种硅控整流器及其制造方法 

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申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

摘要:本发明公开了一种硅控整流器包括:N阱和P阱形成于P型半导体衬底上;第一高浓度P型掺杂区和第一高浓度N型掺杂区形成于N阱上;第二高浓度N型掺杂区和第二高浓度P型掺杂形成于P阱上;第三高浓度P型掺杂区形成于N阱和P阱分界处上方,且与第二高浓度N型掺杂区邻接,第三高浓度P型掺杂区上表面形成有非金属硅化层;第一高浓度P型掺杂区和第一高浓度N型掺杂区之间形成有第一宽度的N阱,第一高浓度N型掺杂区和第三高浓度P型掺杂区之间形成有第二宽度的N阱,第一高浓度N型掺杂区宽度为第三宽度,第三高浓度P型掺杂区宽度为第四宽度。本发明还公开了一种硅控整流器制造方法。本发明降低了寄生NPN三极管的电流增益,进而能减小实现无回滞效应所需保护环宽度,因此能节省版图面积。

主权项:1.一种无回滞效应硅控整流器,其特征在于,包括:P型半导体衬底(80);N阱(60)和P阱(70),形成于P型半导体衬底(80)上部;第一高浓度P型掺杂区(20)和第一高浓度N型掺杂区(28),形成于N阱(60)上部;第二高浓度N型掺杂区(24)和第二高浓度P型掺杂区(26),形成于P阱(70)上部;第三高浓度P型掺杂区(22),形成于N阱(60)和P阱(70)分界处上方,且与第二高浓度N型掺杂区(24)邻接;第三高浓度P型掺杂区22上表面形成非金属硅化层;第一浅沟槽隔离(10),与第一高浓度P型掺杂区(20)邻接,形成在第一高浓度P型掺杂区(20)左侧N阱(60)中;第二浅沟槽隔离(14),与第二高浓度N型掺杂区(24)和第二高浓度P型掺杂区(26)邻接,形成在第二高浓度N型掺杂区(24)和第二高浓度P型掺杂区(26)之间P阱(70)中;第三浅沟槽隔离(16),与第二高浓度P型掺杂区(26)邻接,形成在第二高浓度P型掺杂区(26)右侧P阱(70)中;其中,第一高浓度P型掺杂区(20)和第一高浓度N型掺杂区(28)之间形成有第一宽度(S)的N阱(60),第一高浓度N型掺杂区(28)和第三高浓度P型掺杂区(22)之间形成有第二宽度(D1)的N阱(60),第一高浓度N型掺杂区(28)宽度为第三宽度(D2),第三高浓度P型掺杂区(22)宽度为第四宽度(D3);其用于ESD保护时,通过金属将第一高浓度P型掺杂区(20)和第一高浓度N型掺杂区(28)连接作为ESD保护结构的阳极,通过金属将第二高浓度N型掺杂区(24)和第二高浓度P型掺杂区(26)连接作为ESD保护结构的阴极。

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