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TFT光电板及其制造方法 

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申请/专利权人:湖北金禄科技有限公司

摘要:本申请提供一种TFT光电板及其制造方法。上述的TFT光电板的制造方法包括:对待沉铜的板体进行残胶检查;若板体存在残胶,则对板体的残胶进行去除;将板体进行电镀,使板体的铜厚极差小于或等于预设极差值;对电镀后的板体进行铜粒异物的检查;若板体的板面存在铜粒异物,则对板体的板面的铜粒异物进行去除;以预定压膜速度将干膜压合于板体的板面;对压合后的板体进行曝光显影;对曝光显影后的板体进行负片蚀刻;将负片蚀刻后的板体进行退膜操作,得到光电板半成品;对光电板半成品进行外层蚀检。在将板体进行电镀时使板体的铜厚极差小于或等于预设极差值,使后续蚀刻后线宽的毛边小于预定值,提高了TFT光电板的阻抗稳定性。

主权项:1.一种TFT光电板的制造方法,其特征在于,包括:对待沉铜的板体进行残胶检查;若所述板体存在残胶,则对所述板体的残胶进行去除;将所述板体进行电镀,使所述板体的铜厚极差小于或等于预设极差值;对电镀后的所述板体进行铜粒异物的检查;若所述板体的板面存在铜粒异物,则对所述板体的板面的铜粒异物进行去除;以预定压膜速度将干膜压合于所述板体的板面;对压合后的所述板体进行曝光显影;对曝光显影后的所述板体进行负片蚀刻;将负片蚀刻后的所述板体进行退膜操作,得到光电板半成品;对所述光电板半成品进行外层蚀检。

全文数据:

权利要求:

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