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申请/专利权人：株式会社钟化
摘要：多层印刷电路板100具有多层布线层10、双面布线层80、第1树脂层111、第2树脂层112、第3树脂层113和埋入树脂部116。第1树脂层111是覆盖多层布线层10的第1主面的树脂层。第2树脂层112是覆盖多层布线层10的第2主面的树脂层。第3树脂层113是覆盖多层布线层10的双面布线层80侧的侧面10a和侧面10b的树脂层。埋入树脂部116埋入至通孔35中。
主权项：1.一种多层印刷电路板，其中，该多层印刷电路板具备：多层布线层，其层叠有两层以上的绝缘层和3层以上的导体层，且设有孔，各绝缘层和导体层交替地层叠；双面布线层，其由1层绝缘层和设于所述绝缘层的两个主面的两层导体层构成；第1树脂层，其覆盖所述多层布线层的第1主面；第2树脂层，其覆盖所述多层布线层的第2主面；第3树脂层，其覆盖所述多层布线层的侧面的至少一部分；以及埋入树脂部，其埋入至所述孔中，所述双面布线层的所述绝缘层与所述多层布线层的所述绝缘层中的1个绝缘层连接，所述双面布线层的所述两层导体层分别与所述多层布线层的所述导体层中的1个导体层连接，所述第3树脂层覆盖所述多层布线层的侧面中的至少所述双面布线层侧的侧面的整个面，所述埋入树脂部与所述第1树脂层和所述第2树脂层中的至少一者接触，与所述埋入树脂部接触的所述第1树脂层和所述第2树脂层中的至少一者与所述第3树脂层接触，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层和所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社钟化 多层印刷电路板和其制造方法
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