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申请/专利权人：惠科股份有限公司
摘要：本申请公开了一种微流控基板及其制备方法和微流控芯片，主要涉及微流控技术领域，数据信号线、主动开关和驱动主电极依次串联设置，扫描信号线与主动开关的连接，并控制主动开关与数据信号线之间的通断；微流控基板还包括第一电压信号线，第一电压信号线与驱动主电极连接；第一电压信号线接收的电压大于主动开关的最大承受电压；数据信号线接收的电压小于主动开关的最大承受电压，第一电压信号线接收的电压与数据信号线接收的电压之差小于主动开关的最大承受电压。通过上述设计，提高微流控基板的驱动能力，以提升微流控基板的适用性，而且还可以降低主动开关损毁率，提升微流控基板的使用寿命。
主权项：1.一种微流控基板，其特征在于，所述微流控基板包括扫描信号线、数据信号线、主动开关和驱动主电极；所述数据信号线和所述扫描信号线纵横交错排布并划分出多个驱动单元，每个所述驱动单元内设置有一个主动开关和一个驱动主电极；所述数据信号线、所述主动开关和所述驱动主电极依次串联设置，所述扫描信号线与所述主动开关的连接，并控制所述主动开关与所述数据信号线之间的通断；所述微流控基板还包括第一电压信号线，所述第一电压信号线与所述驱动主电极连接；所述第一电压信号线接收的电压大于所述主动开关的最大承受电压；所述数据信号线接收的电压小于所述主动开关的最大承受电压，所述第一电压信号线接收的电压与所述数据信号线接收的电压之差小于所述主动开关的最大承受电压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠科股份有限公司 微流控基板及其制备方法和微流控芯片
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