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申请/专利权人：江苏晶华新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种硅胶导电胶带及应用，包括离型膜以及形成于离型膜上的有机硅胶层，所述有机硅胶层包括涂胶层以及分布于涂胶层中的银铜导电粉，所述银铜导电粉为银包铜颗粒，其垂直阻抗值小于0.004Ωcm2。本发明胶带具有优异的耐温、耐化学腐蚀、耐磨损等特点，因此在高温、高压、强腐蚀和恶劣环境下被广泛应用要求。
主权项：1.一种硅胶导电胶带，包括离型膜以及形成于离型膜上的有机硅胶层，所述有机硅胶层包括涂胶层以及分布于涂胶层中的银铜导电粉，所述银铜导电粉为银包铜颗粒，其垂直阻抗值小于0.004Ωcm2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏晶华新材料科技有限公司 硅胶导电胶带及应用
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