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申请/专利权人：环鸿电子(昆山)有限公司
摘要：提供了半导体封装模块、导电连接元件及其制造方法。导电连接元件包含多个图案化金属层以及密封层。图案化金属层在一方向上互相堆叠，而具有相对两个表面的密封层包覆图案化金属层。这些表面沿着图案化金属层堆叠的方向而延伸，每一个图案化金属层的相对两个端面分别暴露于密封层的相对两个表面，且各图案化金属层的端面分别与密封层的相对两个表面切齐。如此一来，得以提升半导体封装模块内部的可承载电流。
主权项：1.一种导电连接元件，其特征在于，包含：多个图案化金属层，在一方向上互相堆叠；以及一密封层，包覆所述图案化金属层，且所述密封层具有相对两个第一表面，而所述第一表面沿着所述方向延伸，其中所述图案化金属层的每一者的相对两个端面分别暴露于所述密封层的所述两个第一表面，且各所述图案化金属层的所述两个端面分别与对应的所述两个第一表面切齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环鸿电子(昆山)有限公司 半导体封装模块、导电连接元件及其制造方法
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