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申请/专利权人:浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
摘要:本发明涉及一种树脂组合物及其应用,所述树脂组合物包括聚四氟乙烯乳液、可熔性含氟树脂乳液、填料以及溶剂,其中,所述可熔性含氟树脂乳液中可熔性含氟树脂的静摩擦系数为0.1‑0.25,所述填料的D50粒径大于或等于10μm,且所述树脂组合物干燥后所述填料的质量分数为50%‑70%。本发明中,通过可熔性含氟树脂的使用,并限定其静摩擦系数,可以保证大粒径填料在树脂组合物中分布均匀,且上胶时不会垂流,从而能够利用大粒径填料有效提高电路基板的导热性能,因此,本发明不需要提高填料的用量,能够使电路基板兼具极高的剥离强度、导热性能以及极低的介电损耗,且爆板风险低。
主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于,包括聚四氟乙烯乳液、可熔性含氟树脂乳液、填料以及溶剂,其中,所述可熔性含氟树脂乳液中可熔性含氟树脂的静摩擦系数为0.1-0.25,所述填料的D50粒径大于或等于10μm,且所述树脂组合物干燥后所述填料的质量分数为50%-70%。
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权利要求:
百度查询: 浙江华正新材料股份有限公司 杭州华正新材料有限公司 珠海华正新材料有限公司 树脂组合物及其应用
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