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申请/专利权人：威讯联合半导体(德州)有限公司
摘要：本发明涉及光电产品加工技术领域，公开一种边角料去除装置及边角料去除方法。其中边角料去除装置的载具单元用于承载集成电路；水平移动单元能驱动载具单元移动；切割单元的竖向移动组件设置于水平移动单元的上方，能驱动切割头移动；图像处理件参照预设的标定组件，标定图像处理件与图像处理件采集到的图像间的坐标系转换关系，并基于坐标系转换关系和载具单元的图像进行轨迹规划，得到目标切割轨迹和预设下降距离；控制单元控制水平移动单元和切割单元相应动作，以带动切割头下降预设下降距离，并沿目标切割轨迹对待切割边角料进行切割。本发明能自动实现对集成电路的待切割边角料进行切割去除，自动化程度和作业效率更高，同时去除效果更好。
主权项：1.边角料去除装置，其特征在于，包括：载具单元100，用于承载集成电路10，所述集成电路10包括产品以及位于所述产品周向的待切割边角料11；水平移动单元200，所述载具单元100设置于所述水平移动单元200，所述水平移动单元200能驱动所述载具单元100移动；切割单元300，包括竖向移动组件310和设置于所述竖向移动组件310的切割头320，所述竖向移动组件310设置于所述水平移动单元200的上方，能驱动所述切割头320移动，所述切割头320用于自所述集成电路10上切割所述待切割边角料11；图像处理件600，所述图像处理件600参照预设的标定组件610，标定所述图像处理件600与所述图像处理件600采集到的图像间的坐标系转换关系，并基于所述坐标系转换关系和所述载具单元100的图像进行轨迹规划，得到目标切割轨迹和所述切割头320所需下降的预设下降距离；控制单元400控制所述水平移动单元200和所述切割单元300相应动作，以带动所述切割头320下降所述预设下降距离，并沿所述目标切割轨迹对待切割边角料11进行切割。
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权利要求：
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