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申请/专利权人：强茂股份有限公司
摘要：本发明提供了一种具散热效果的半导体封装元件及制法，该封装元件的外观为表面组装式的一扁平矩形封装体，该封装元件内部包含有一芯片、一导电块、多个金属块、一塑封层及一重布线层，其中，该芯片的一第一接点电连接一第一接脚，该第一接脚露出于该封装体的底面且弯折延伸覆盖至该封装体的其中一个侧面；该芯片的一第二接点通过该重布线层及该导电块电连接至一第二接脚，该第二接脚露出于该封装体的底面且弯折延伸覆盖至该封装体的另一个侧面，其中，该导电块及该多个金属块由相同的一导接板切割后形成，该芯片在工作时产生的热能可通过该第一接脚、第二接脚及导电块等对外散热，提供较佳的散热功效。
主权项：1.一种具散热效果的半导体封装元件，其特征在于，其外观为一扁平矩形状的封装体，该封装体具有一顶面、一底面及四个侧面，其中半导体封装元件包含有：一芯片，在其相对的两面分别设有一第一接点及一第二接点；一导电块，位于该芯片的一侧且与该芯片相隔一间距，其中该导电块具有相对的一第一接触面及一第二接触面；多个金属块，排列在该芯片的周围，且未电连接该芯片，其中各金属块的一切割表面露出于该封装体的侧面；一塑封层，包覆该芯片、该导电块及该多个金属块，且露出于该封装体的该四个侧面；一第一重布线层，包含一第一接脚及一第二接脚，其中：该第一接脚电性接触该芯片的该第一接点，且露出于该封装体的底面转折延伸覆盖至该封装体的其中一个侧面；该第二接脚电性接触该导电块的第二接触面，且该第二接脚露出于该封装体的底面并弯折延伸覆盖至该封装体的另一个侧面；一第二重布线层，电连接该芯片的该第二接点及该导电块的该第一接触面；一阻焊层，分别形成在该封装体的该底面及该顶面，其中，位于该底面的该阻焊层绝缘分隔该第一接脚及该第二接脚；位于该底面的该阻焊层覆盖该第二重布线层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 强茂股份有限公司 具散热效果的半导体封装元件及制法
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