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申请/专利权人：江南大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所

摘要：本发明涉及一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备，其中，方法包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。本发明能够对倒装芯片的焊点缺陷进行有效检测。

主权项：1.一种倒装芯片焊点缺陷检测方法，其特征在于：包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；所述步骤S3的方法包括：步骤S31：对所述样本芯片的超声信号进行转换，将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转化为虚拟非聚焦超声换能器对应的时域波场信号；步骤S32：将所述时域波场信号转换为频域波场信号，利用波场外推公式将所述频域波场信号进行波场延拓，获得样本芯片的二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；所述环形矢量因子定义为： ；其中，表示二维聚焦图像的二维信号形式，是的缩写形式，表示二维聚焦图像，为求模符号，为虚数单位，为二维信号的相位信息，为聚焦超声换能器产生的时域波场信号横向方向的宽度矩阵中信号的个数，表示相位信息构成的单位复信号且，表示环形矢量因子，和代表单位复信号的实部和虚部且，；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。

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