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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例提供一种晶体管、半导体器件封装结构以及电子设备。涉及半导体技术领域。提供可以降低热阻的晶体管的工艺结构和实现方式。晶体管包括衬底，衬底具有相对的第一表面和第二表面，第一表面一侧设置有源层，第二表面一侧设置金属层；还包括贯通衬底和有源层至少一部分的孔，沿衬底至有源层方向，孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段和第二孔段连接处具有连接界面，第一孔段的孔径大于第二孔段的孔径，第一孔段和第二孔段的壁面上均形成有导电层，导电层与金属层电连接；第一孔段和第二孔段内还填充有散热材料，比如，散热材料包括银材料和金刚石材料中的至少一种。通过设置多段孔，并在孔内填充散热材料，以提升对有源层的驱热。
主权项：1.一种晶体管，其特征在于，包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；有源层和金属层，所述有源层设置在所述第一表面一侧，所述金属层设置在所述第二表面一侧；孔，所述孔经过所述金属层、所述衬底和所述有源层的至少一部分，沿所述第二表面至所述第一表面方向，所述孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段的连接处具有连接界面，所述第一孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径；所述第一孔段和所述第二孔段的壁面上均形成有导电层，所述导电层电连接所述金属层；所述第一孔段和所述第二孔段内还填充有散热材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 晶体管、晶体管的制备方法及电子设备
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