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申请/专利权人：广德宝达精密电路有限公司
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，具体是一种嵌铜PCB板及其制造工艺，包括有基板和铜块，基板上开设有镶嵌槽；镶嵌槽内开设有底槽；铜块设置在底槽内，且铜块与镶嵌槽之间留有间隙；基板顶部设置有点胶机构，基板底部设置在定位模具上；定位模具底部设置有真空压合机构；真空压合机构包括有工作台、支撑板、动力装置、密封组件和气压装置；工作台上开设有真空槽，支撑板设置在真空槽内；动力装置的输出端与支撑板底部连接；密封组件设置在真空槽侧壁，在基板和铜块进入真空槽后对真空槽进行密封；气压装置与真空槽连通，实现压合功能。本发明通过点胶机构和真空压合机构的结合使用，实现基板与铜块的快速嵌入，提高了嵌铜PCB板的生产效率。
主权项：1.一种嵌铜PCB板，包括有基板1和铜块2，所述基板1上开设有镶嵌槽11；所述镶嵌槽11内开设有底槽12；其特征在于，所述铜块2设置在底槽12内，且所述铜块2与所述镶嵌槽11之间留有间隙21；所述基板1顶部设置有点胶机构，所述点胶机构用于对所述间隙21进行点胶；所述基板1底部设置有定位模具3，所述基板1大小与所述定位模具3相适配；所述定位模具3底部设置有真空压合机构；所述真空压合机构包括有工作台4、支撑板42、动力装置43、密封组件和气压装置44；所述工作台4上开设有真空槽41，所述支撑板42滑动设置在真空槽41内；所述支撑板42上设置有夹持组件，所述夹持组件对所述定位模具3夹持固定；所述动力装置43的输出端贯穿真空槽41底部与所述支撑板42底部连接；所述密封组件设置在真空槽41侧壁，在基板1和铜块2进入真空槽41后对真空槽41进行密封；所述气压装置44与所述真空槽41连通，实现压合功能。
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