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申请/专利权人：苏州立臻微波技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种星载TR组件功放芯片自动共晶焊接装置，包括热台，所述热台顶部的外壁上设置有两个并列分布的真空吸附孔，所述热台的上方扣接有共晶装置，所述共晶装置顶部的外壁上开有异形槽，所述异形槽的内部放置有热沉载片，所述热沉载片的顶部表面放置有共晶焊片，所述共晶焊片的顶部设置有功放芯片，所述共晶装置底部的外壁上开有吸附槽，且共晶装置的异形槽内部开有与真空吸附孔相对应位置的通孔。本实用新型通过在热台上方设计的共晶装置解决了当下困扰人们的问题，既可以满足异形热沉载片的定位要求，避免异形的热沉载片出现起翘或者偏位的现象，便于自动化焊接，同时成本较低。
主权项：1.一种星载TR组件功放芯片自动共晶焊接装置，包括热台1，其特征在于，所述热台1顶部的外壁上设置有两个并列分布的真空吸附孔2，所述热台1的上方扣接有共晶装置6，所述共晶装置6顶部的外壁上开有异形槽7，所述异形槽7的内部放置有热沉载片3，所述热沉载片3的顶部表面放置有共晶焊片4，所述共晶焊片4的顶部设置有功放芯片5，所述共晶装置6底部的外壁上开有吸附槽10，且共晶装置6的异形槽7内部开有与真空吸附孔2相对应位置的通孔11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州立臻微波技术有限公司 一种星载TR组件功放芯片自动共晶焊接装置
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