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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
摘要：本发明提供半导体芯片及环回测试方法，可将LO缓冲器重新用于环回测试功能。本发明提供的一种半导体芯片，可包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器LO缓冲器；和辅助路径，被配置为将该LO缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该LO缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能。
主权项：1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器缓冲器；和辅助路径，被配置为将该本地振荡器缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该本地振荡器缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能；其中，该信号路径还包括平衡到不平衡电路，并且该信号节点是该平衡到不平衡电路的不平衡侧的未接地端子；其中，该辅助路径包括：基于P型金属氧化物半导体的放大器，其中当该基于P型金属氧化物半导体的放大器被使能以根据该本地振荡器缓冲器的输出信号驱动该信号节点时，该平衡到不平衡电路被重新用作基于P型金属氧化物半导体的放大器的输出负载。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联发科技股份有限公司 半导体芯片及环回测试方法
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