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申请/专利权人：君原电子科技(海宁)有限公司
摘要：本发明公开了一种静电卡盘基板与陶瓷板粘接方法，属于静电卡盘技术领域，所述粘接方法包括以下步骤：S1：在静电卡盘基板上涂上胶水，形成胶水层；S2：平整的放置静电卡盘基板，让有胶水层的一侧朝上，陶瓷板位于胶水层上方且倾斜，让陶瓷板的一侧边缘先与胶水层接触，然后慢慢调整倾斜的陶瓷板，让陶瓷板逐渐与胶水层接触；至陶瓷板的下侧壁全部与胶水层接触；S3：待陶瓷板与胶水层完全贴合后，调平陶瓷板，待胶水层干化。该静电卡盘基板与陶瓷板粘接方法，能够减少静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板间形成的气泡。
主权项：1.一种静电卡盘基板与陶瓷板粘接方法，其特征在于，所述粘接方法包括以下步骤：S1：在静电卡盘基板上涂上胶水，形成胶水层；S2：平整的放置静电卡盘基板，让有胶水层的一侧朝上，陶瓷板位于胶水层上方且倾斜，让陶瓷板的一侧边缘先与胶水层接触，然后慢慢调整倾斜的陶瓷板，让陶瓷板逐渐与胶水层接触；至陶瓷板的下侧壁全部与胶水层接触；S3：待陶瓷板与胶水层完全贴合后，调平陶瓷板，待胶水层干化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 君原电子科技(海宁)有限公司 一种静电卡盘基板与陶瓷板粘接方法
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