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申请/专利权人：湖北江城芯片中试服务有限公司
摘要：本公开实施例公开了一种晶圆承载装置、气相沉积机台及其操作方法，所述晶圆承载装置包括：晶圆承载台，包括用于承载晶圆的承载面；导气槽，嵌设于所述晶圆承载台中；所述导气槽的开口端与所述承载面平齐；升降部，对应于所述导气槽、且在所述导气槽内沿着第一方向升降；导气管，与所述导气槽连通；所述导气管用于所述导气槽的通气或排气。
主权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，包括用于承载晶圆的承载面；导气槽，嵌设于所述晶圆承载台中；所述导气槽的开口端与所述承载面平齐；升降部，对应于所述导气槽、且在所述导气槽内沿着第一方向升降；导气管，与所述导气槽连通；所述导气管用于所述导气槽的通气或排气。
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百度查询： 湖北江城芯片中试服务有限公司 晶圆承载装置、气相沉积机台及操作方法
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