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申请/专利权人：深圳市耐恩科技有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种激光切割设备的激光控制方法、装置，其中，所述方法应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括第一激光切割头和第二激光切割头；所述方法包括：获取与待切割元件对应的切割数据，所述切割数据包括待切割元件的材料、切割精度参数和对应的目标模型；根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径，并基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割；其中，第二次激光切割的精度大于第一次激光切割的精度。采用本发明，可提高激光切割控制的精准度，提高激光切割的准确性。
主权项：1.一种激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述方法应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；所述方法包括：将待切割元件传输至所述激光切割设备的切割工位，并进行固定；获取与待切割元件对应的切割数据，所述切割数据包括待切割元件的材料、切割精度参数和与所述待切割元件对应的目标模型；根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径；基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割；其中，第二次激光切割的精度大于第一次激光切割的精度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市耐恩科技有限公司 激光切割设备的激光控制方法及装置
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