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申请/专利权人：成都储翰科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方法，包括底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第一固定部；第二固定部；第一位移组件；第二位移组件。本发明在实施例中让第一固定部和第二固定部分别将需要焊接的PCB主板和PCB副板进行固定，让第二固定部进行固定于支撑座上，而后通过第一位移组件进行调整第一固定部的纵向位置，再者让第二位移组件进行调整第一固定部的横向位置，以实现让PCB主板和PCB副板两者上的FPC进行接触贴合，满足后续PCB主板和PCB副板上FPC的焊接要求。即有效实现解决现有技术中存在FPC与PCB焊接时会出现接触不良及接触不完整缺点。

主权项：1.一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，包括：底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第一固定部，所述第一固定部用于固定贴合PCB主板；第二固定部，所述第二固定部设置于所述支撑座的顶端，所述第二固定部与所述支撑座可拆卸相连，所述第二固定部用于固定贴合PCB副板；第一位移组件，所述第一位移组件设置于所述底座顶部另一侧，所述第一位移组件用于调整第一固定部的纵向位置；第二位移组件，所述第二位移组件设置于所述第一位移组件上方，所述第二位移组件的底部与所述第一位移组件相连，所述第二位移组件的顶部与所述第一固定部相连，所述第二位移组件的移动方向垂直于所述第一位移组件的移动方向，所述第二位移组件用于调整第一固定部的横向位置；其中，所述第一固定部包括：第一贴板，所述第一贴板上设置有第一固定槽，所述第一固定槽与PCB主板的轮廓相贴合，所述第一贴板位于所述第二位移组件上方，且所述第一贴板与所述第二位移组件相连；第一翻板，所述第一翻板的一端转动连接于所述第一贴板的一端上，所述第一翻板贴合于所述第一贴板上，所述第一翻板用于将PCB主板贴合抵接于第一贴板上；若干第一贴合件，若干所述第一贴合件分别设置于所述第一贴板和所述第一翻板上，若干所述第一贴合件分别位于所述第一贴板和所述第一翻板贴合面上，且所述第一贴合件之间两两吸附；其中，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，PCB主板上的FPC位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；另外，所述第一翻板上设置有下压凸起，所述下压凸起整体呈凸起状，所述下压凸起位于远离与第一贴板转动的一端，所述下压凸起延伸至第一贴板的外部与PCB主板上的FPC进行抵接；其中，所述第二固定部包括：第二贴板，所述第二贴板连接于所述支撑座的顶端，所述PCB副板贴合于所述第二贴板上，且所述第二贴板上设置有支撑端口，所述支撑端口呈卡槽状，所述支撑端口靠近于所述第一贴板，所述支撑端口用于容纳PCB副板与PCB主板FPC的焊接区域，且所述下压凸起卡接于所述支撑端口内；第二翻板，所述第二翻板的一端转动连接于所述第二贴板的一端上，所述第二翻板位于远离所述第一贴板处，所述第二翻板用于将PCB副板整体限位于第二贴板上；两个第二贴合件，两个所述第二贴合件分别设置于所述第二贴板和第二翻板上，两个所述第二贴合件之间相互吸附相连；其中，所述第一位移组件包括：第一连接座，所述第一连接座固定连接于所述底座上，所述第一连接座位于所述支撑座的一侧，所述第一连接座的顶端设置有第一滑块，所述第一滑块的设置方向垂直于所述第一固定部的翻转方向；第一固定块，所述第一固定块设置于所述第一连接座的一侧，所述第一固定块位于远离所述支撑座的一侧处；第一推进件，所述第一推进件设置于所述第一连接座的一侧，所述第一推进件通过所述第一固定块与所述第一连接座相连，所述第一推进件的推进方向与所述第一滑块的设置方向平行；第一位移座，所述第一位移座设置于所述第一连接座的上方，所述第一位移座通过所述第一滑块与所述第一连接座滑动相连；第二固定块，所述第二固定块固定设置于所述第一位移座的一侧，所述第二固定块与所述第一推进件的推进端相连，所述第一推进件用于调整第一固定部的纵向位置；其中，所述第二位移组件包括：第二连接座，所述第二连接座固定连接于所述第一位移座的顶端上，所述第二连接座的顶端设置有第二滑块，所述第二滑块的设置方向平行于所述第一固定部的翻转方向；第三固定块，所述第三固定块设置于所述第二连接座的一侧，所述第三固定块位于远离所述支撑座的一侧处；第二推进件，所述第二推进件设置于所述第二连接座的一侧，所述第二推进件通过所述第三固定块与所述第二连接座相连，所述第二推进件的推进方向与所述第二滑块的设置方向平行；第二位移座，所述第二位移座设置于所述第二连接座的上方，所述第二位移座通过所述第二滑块与所述第二连接座滑动相连，所述第二位移座的一侧与所述第二推进件的推进端相连；其中，所述第一推进件和第二推进件为手拧微分头；具体的，所述贴合装置还包括：抵接组件，所述抵接组件设置于所述支撑座上，所述抵接组件位于远离所述第一位移组件的一侧，所述抵接组件位于PCB副板的焊接槽口的正下方，所述抵接组件将元器件的焊接端进行抵接于PCB副板的焊接槽口中。

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