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申请/专利权人：集美大学
摘要：本发明提供了一种二维材料的转移方法，属于二维材料技术领域。本发明将金属衬底二维材料器件与目标衬底叠层放置，且使二维材料与所述目标衬底接触，进行键合，得到金属衬底二维材料目标衬底器件；所述目标衬底为半导体衬底；将所述金属衬底二维材料目标衬底器件依次进行冷却处理与热退火处理，将所得器件中金属衬底剥离，得到目标衬底二维材料器件，实现二维材料的转移。本发明通过键合技术将二维材料与目标衬底紧密结合，然后利用金属衬底与二维材料的热膨胀系数差异，基于冷却处理与热退火处理实现温度差从而使得二维材料与金属衬底分离，整个过程中不需要采用有机薄膜作为转移载体，不会在二维材料中引入杂质。
主权项：1.一种二维材料的转移方法，包括以下步骤：提供金属衬底二维材料器件，所述金属衬底二维材料器件包括金属衬底以及所述金属衬底表面的二维材料；所述金属衬底为铜衬底，所述二维材料为石墨烯或氮化硼；将所述金属衬底二维材料器件与目标衬底叠层放置，且使所述二维材料与所述目标衬底接触，进行键合，得到金属衬底二维材料目标衬底器件；所述目标衬底为SiO2衬底；将所述金属衬底二维材料目标衬底器件依次进行冷却处理与热退火处理，之后将所得器件中金属衬底剥离，所述二维材料由金属衬底转移至目标衬底，得到目标衬底二维材料器件；所述冷却处理的温度为75～80K，所述热退火处理的温度比冷却处理的温度高690～700K。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 集美大学 一种二维材料的转移方法
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