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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司;胜华电子(惠阳)有限公司
摘要：本发明涉及一种树脂塞孔铝片二合一制作方法，适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔，所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片为完全一样的两片板的塞孔方法。包括如下步骤，S1：铝片工程资料设计，以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计；S2：铝片制作，根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片，生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片；S3：树脂塞孔，将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面，然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。本发明树脂塞孔铝片二合一制作方法具有产品品质好、生产工艺简化及生产效率高等优点。
主权项：1.一种树脂塞孔铝片二合一制作方法，适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔，背钻塞孔板的孔两头的孔径大小不一样，其特征在于：所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片设计为完全一样的两片板的塞孔方法，包括如下步骤，S1：铝片工程资料设计，以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计；S2：铝片制作，根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片，生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片；S3：树脂塞孔，将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面，然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。
全文数据：
权利要求：
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