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申请/专利权人：厦门迈拓宝电子有限公司
摘要：本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种铝基覆铜板及其制备方法。包括依次层叠设置的第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层以及铜箔层。本申请的铝基覆铜板采用双层铝复合结构，导热粘合胶层分布两层，在中间由于铝箔层作为加强层，使其导热粘合胶流动时及受热膨胀收缩时，两导热粘合胶层受中间铝箔层牵制，从而使导热粘合胶与铝之间的膨胀系数相互弥补，使铜、铝、绝缘胶膨热变系数导致的板材变形、板翘减少，从而提高了铝基覆铜板平整度，使其在后加工达到平整度≤0.05MM，解决了平整度板曲问题。
主权项：1.一种铝基覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一铝箔层、第一导热粘合胶层、第二铝箔层、第二导热粘合胶层以及铜箔层。
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权利要求：
百度查询： 厦门迈拓宝电子有限公司 铝基覆铜板及其制备方法
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