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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件4搭载于基体部件3的主面3a上。壳体6具有包围基体部件3的侧壁61。在侧壁61中在基体部件3侧的内周面61a形成支撑部15。在布线基板11上搭载电子零件10。支撑部15的至少一部分接触到在布线基板11的位于半导体元件4侧的面11a中比布线基板11的外周端11b位于内侧的接触区域11aa。密封部件14密封半导体元件4和布线基板11。端子部件9连接到在布线基板11中比接触区域11aa更外周端11b侧的区域。端子部件9包括从密封部件14的表面突出的端部9a。
主权项：1.一种半导体装置，具备：基体部件，具有主面；半导体元件，搭载于所述基体部件的所述主面上；以及壳体，具有包围所述基体部件的侧壁，在所述侧壁中在所述基体部件侧的内周面形成有支撑部，所述半导体装置还具备布线基板，该布线基板在从与所述基体部件的所述主面垂直的方向观察时，配置于与所述半导体元件重叠的位置，该布线基板搭载有电子零件，所述支撑部的至少一部分接触到在所述布线基板的位于所述半导体元件侧的面上与所述布线基板的外周端相比位于更内侧的接触区域，所述半导体装置还具备：密封部件，配置于所述壳体的内部，密封所述半导体元件和所述布线基板；以及端子部件，连接到在所述布线基板中比所述接触区域更靠所述外周端侧的区域，并且包括从所述密封部件的表面突出的端部，所述支撑部的至少一部分包括面对在所述布线基板中连接有所述端子部件的区域的凹形形状部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置以及电力变换装置
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