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申请/专利权人：南京聚鼎芯材科技有限公司

摘要：本发明公开了半导体倒装芯片封装用高导热填充胶，包括乙烯基改性氧化铝、富勒烯、端乙烯基硅油、高乙烯基硅油、含氢硅油及Pt催化剂，富勒烯表面经过环糊精包裹处理。本发明通过对氧化铝表面进行乙烯基改性，通过乙烯基硅油与含氢硅油在Pt催化剂作用下进行催化加成反应，形成无机颗粒与聚合物链互穿的交联网络；利用富勒烯表面富含的环乙烯基及其与含氢硅油的活泼氢的高反应活性，兼作为无机颗粒堆砌网络和聚合物交联网络的节点；利用富勒烯的配位作用和环糊精的包裹作用延缓Pt催化剂的反应时间，保证填充过程的均匀性，提高无机导热网络的致密性和均匀性，热固成型后得到硬度、弹性、力学强度以及导热性能均较为突出且耐久的粘结结构。

主权项：1.半导体倒装芯片封装用高导热填充胶，其特征在于，包括以下重量份组分：100份乙烯基改性球形氧化铝；1.5-2份富勒烯；10-15份端乙烯基硅油，分子量为6000-8000，粘度为500-800cps，乙烯基含量为0.9-1.2mol%；2-3份高乙烯基硅油，分子量为15000-18000，粘度为5000-6000cps，乙烯基含量为5-6mol%；5-7份含氢硅油，含氢量为4-5mmolg，分子量为0.8-1.1万；1-2份Pt催化剂，为卡斯特催化剂；所述球形氧化铝的粒径分为5-6μm、0.8-1.5μm和0.1-0.15μm的大中小三种颗粒，其中大颗粒球形氧化铝、中颗粒球形氧化铝和小颗粒球形氧化铝的重量比为1：0.28-0.30：0.1-0.12；所述乙烯基改性球形氧化铝的接枝改性过程为：取球形氧化铝和丁醇，按照1g球形氧化铝：50ml丁醇的比例配制悬浮液体系，加入乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷与球形氧化铝的重量比为5：1，加入氨水调节pH为10，密闭体系45℃搅拌反应2h，离心后120℃下干燥，得乙烯基接枝球形氧化铝；所述富勒烯的表面经过环糊精的包裹处理，富勒烯的表面活化过程为：将富勒烯与甲苯按照重量比1:10，于75℃下溶解为富勒烯甲苯溶液，将环糊精与水按照重量比1:10，于75℃下溶解得到环糊精水溶液；将75℃的环糊精水溶液滴加至75℃的富勒烯甲苯溶液中，均质混合10min，冷却至室温，陈化，底部得绒状溶胶；将绒状溶胶置于＜0.01MPa的真空下，75℃干燥15min，得到富勒烯和环糊精的配合物胶体；所述环糊精水溶液与富勒烯甲苯溶液的重量比为1-1.5：1。

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