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申请/专利权人：上海利亘实业有限公司
摘要：本实用新型涉及导热垫片技术领域，公开了一种封装芯片的导热垫片，包括主板，所述主板顶端固定设置有第一连接块，所述第一连接块内开设有卡槽，所述卡槽内卡接设置有卡块，所述卡块底端固定设置有第二磁吸块，所述第一连接块内顶端固定设置有第一磁吸块。本实用新型中，该导热垫片在使用时，只需将卡块插入卡槽内即可使导热垫片贴紧芯片，并在卡块上固定设置了第二磁吸块，在第一连接块内固定设置了第一磁吸块，通过第一磁吸块与第二磁吸块的配合即可使卡块牢牢固定在卡槽内，这种设置可以确保导热垫片牢固附着在芯片上，防止长期使用后粘黏层失去粘性，防止垫片脱落导致芯片失去散热而烧毁的可能性。
主权项：1.一种封装芯片的导热垫片，包括主板1，其特征在于：所述主板1顶端固定设置有第一连接块2，所述第一连接块2内开设有卡槽6，所述卡槽6内卡接设置有卡块3，所述卡块3底端固定设置有第二磁吸块5，所述第一连接块2内顶端固定设置有第一磁吸块4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海利亘实业有限公司 一种封装芯片的导热垫片
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