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申请/专利权人：芊惠半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本发明提供了一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材，涉及半导体的技术领域，本发明的保护膜基材聚烯烃薄膜包括外表层、中间层以及内表层；其中，中间层是设置在外表层和内表层之间的，外表层和内表层均独立地主要由以下组分制备而成：纳米氧化锌、偶联剂、稀释剂以及低密度聚乙烯；中间层主要由以下组分制备而成：茂金属线性低密度聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物和或聚乙烯弹性体以及抗氧化剂。本发明解决了聚烯烃薄膜容易产生静电电荷聚集的技术问题，达到了聚烯烃薄膜的表面电阻低、抗静电性能出色以及抗拉强度较佳的技术效果。
主权项：1.一种晶圆划切胶带，其特征在于，包括基材层和粘结胶层；所述基材层的材料为聚烯烃薄膜；所述聚烯烃薄膜包括外表层、中间层以及内表层；所述中间层设置在所述外表层和所述内表层之间；所述外表层由按质量份数计的以下组分制备而成：纳米氧化锌50份、偶联剂2.5份、稀释剂10份以及低密度聚乙烯40份；所述内表层由按质量份数计的以下组分制备而成：纳米氧化锌50份、偶联剂2.5份、稀释剂10份以及低密度聚乙烯40份；所述中间层由按质量份数计的以下组分制备而成：茂金属线性低密度聚乙烯35份、乙烯-醋酸乙烯共聚物65份以及抗氧化剂2份；所述外表层的厚度为10微米，所述内表层的厚度为10微米，所述中间层的厚度为80微米。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芊惠半导体科技(苏州)有限公司 一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材
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