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申请/专利权人:芊惠半导体科技(苏州)有限公司
摘要:本发明提供了一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材,涉及半导体的技术领域,本发明的保护膜基材聚烯烃薄膜包括外表层、中间层以及内表层;其中,中间层是设置在外表层和内表层之间的,外表层和内表层均独立地主要由以下组分制备而成:纳米氧化锌、偶联剂、稀释剂以及低密度聚乙烯;中间层主要由以下组分制备而成:茂金属线性低密度聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物和或聚乙烯弹性体以及抗氧化剂。本发明解决了聚烯烃薄膜容易产生静电电荷聚集的技术问题,达到了聚烯烃薄膜的表面电阻低、抗静电性能出色以及抗拉强度较佳的技术效果。
主权项:1.一种晶圆划切胶带,其特征在于,包括基材层和粘结胶层;所述基材层的材料为聚烯烃薄膜;所述聚烯烃薄膜包括外表层、中间层以及内表层;所述中间层设置在所述外表层和所述内表层之间;所述外表层由按质量份数计的以下组分制备而成:纳米氧化锌50份、偶联剂2.5份、稀释剂10份以及低密度聚乙烯40份;所述内表层由按质量份数计的以下组分制备而成:纳米氧化锌50份、偶联剂2.5份、稀释剂10份以及低密度聚乙烯40份;所述中间层由按质量份数计的以下组分制备而成:茂金属线性低密度聚乙烯35份、乙烯-醋酸乙烯共聚物65份以及抗氧化剂2份;所述外表层的厚度为10微米,所述内表层的厚度为10微米,所述中间层的厚度为80微米。
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百度查询: 芊惠半导体科技(苏州)有限公司 一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材
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