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用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品 

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申请/专利权人:深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品,属于电镀技术领域。所述金银电镀液包含金离子含量为1~30gL的水溶性含氰金盐,银离子含量为5~200mgL的水溶性含氰银盐,10~120gL的焦磷酸盐,乙内酰脲或其衍生物,乙内酰脲或其衍生物与银离子的摩尔比在2以上,溶剂为水。该金银电镀液具有极高稳定性,不需要额外添加游离的氰根离子;镀液在碱性条件下操作,避免生产过程中的氰化物毒害风险;不需要使用结晶调整剂也可以获得很平整的镀层。本发明获得的金银合金镀层耐磨特性优异,耐氧化能力显著高于镍或钴,长期使用后接触电阻保持在较低水平,从而改善相应电气设备长期使用后的性能。

主权项:1.用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液,其特征在于,所述金银电镀液由以下组分构成:金离子含量为1~30gL的水溶性含氰金盐,银离子含量为5~200mgL的水溶性含氰银盐,10~120gL的焦磷酸盐,乙内酰脲或其衍生物,乙内酰脲或其衍生物与银离子的摩尔比在2以上,溶剂为水,调节pH值的酸或碱;所述金银电镀液不使用结晶调整剂,所述金银电镀液的pH为8~10。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品

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