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空气桥的制造方法以及超导量子芯片 

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申请/专利权人:本源量子计算科技(合肥)股份有限公司

摘要:本发明公开了一种空气桥的制造方法以及超导量子芯片。该制造方法包括:提供基底;形成第一光刻胶层于基底上,并在第一光刻胶层上形成四个中心点两两相连构成预设四边形的通孔;以相同厚度形成填充每个通孔的第一金属结构以及覆盖四个通孔之间的第一光刻胶层且与第一金属结构相连的第二金属结构;去除第一光刻胶层,以获得空气桥。第一金属结构作为桥墩,第二金属结构作为连接桥墩的桥面,由于桥墩有四根,且四根桥墩两两之间都连接有桥面,空气桥的结构强度得到加强,从而能够提高空气桥的结构稳定性,在去除光刻胶时,不容易造成结构破坏,且去除光刻胶后,也不容易坍塌。

主权项:1.一种空气桥的制造方法,其特征在于,包括:提供基底;形成第一光刻胶层于所述基底上,并在所述第一光刻胶层上形成四个中心点两两相连构成预设四边形的通孔;以相同厚度形成填充每个所述通孔的第一金属结构以及覆盖所述四个通孔之间的第一光刻胶层且与第一金属结构相连的第二金属结构;去除所述第一光刻胶层,以获得空气桥,所述空气桥的材质为超导金属。

全文数据:

权利要求:

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