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申请/专利权人：浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司
摘要：本申请提供一种半桥模块及功率模块。半桥模块包括基板及位于基板的相对两侧的散热底板与芯片及与芯片电性连接的功率端子。散热底板包括主体部、设置于主体部上的多个散热齿、设置于主体部的第一端的第一固定部及设置于主体部的相对的第二端的第二固定部。在两个半桥模块并排放置时，沿散热底板至芯片的第一方向，一个半桥模块的第一固定部与另一个半桥模块的第二固定部至少部分重叠，可通过一个固定件固定两个功率模块的第一固定部与第二固定部，无需使用压板，也减少了固定件的数量，或者，两个功率模块的第一固定部与第二固定部自身就可以实现固定，无需使用压板及固定件，使得功率模块结构简单，降低了材料成本，同时，也提高了组装效率。
主权项：1.一种半桥模块，其特征在于，包括：基板、位于所述基板的相对的两侧的散热底板与芯片及与所述芯片电性连接的功率端子，所述散热底板包括主体部、设置于所述主体部上的多个散热齿、设置于所述主体部的第一端的第一固定部及设置于所述主体部的相对的第二端的第二固定部，在两个所述半桥模块并排放置时，沿所述散热底板至所述芯片的第一方向，一个所述半桥模块的第一固定部与另一个所述半桥模块的第二固定部至少部分重叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晶能微电子有限公司 浙江吉利控股集团有限公司 吉利科技集团有限公司 半桥模块及功率模块
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