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申请/专利权人：长电科技管理有限公司
摘要：一种中介板结构的形成方法以及中介板结构，中介板结构的形成方法包括：提供无机中介层；在无机中介层中形成沟槽；在沟槽中设置桥接芯片；形成覆盖桥接芯片和无机中介层的密封层。无机中介层的热膨胀系数CTE与桥接芯片的热膨胀系数相接近，在后续形成密封层和进行其他封装工艺例如再布线结构的形成工艺中，能够降低因温度变化使无机中介层和桥接芯片之间产生较大的热应力的风险，从而降低了无机中介层和桥接芯片发生翘曲的概率，使密封层的表面平整度较高，能够提高后续工艺的可靠性例如，提高再布线结构与无机中介层以及桥接芯片的对准精度，从而提高再布线结构与无机中介层以及桥接芯片之间的互连可靠性，进而提高中介板结构的性能。
主权项：1.一种中介板结构的形成方法，其特征在于，包括：提供无机中介层；在所述无机中介层中形成沟槽；在所述沟槽中设置桥接芯片；形成覆盖所述桥接芯片和无机中介层的密封层。
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