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申请/专利权人：苏州宇盛电子有限公司
摘要：本发明涉及铜箔软连接技术领域，公开了一种铜箔软连接多段焊接设备，包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片，所述石墨片上开设有通槽，所述通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片的表面位于通槽两侧的位置分别记为第一压焊部和第二压焊部，本发明通过石墨片的设计，根据铜带产品上待焊接区域尺寸和位置要求，在石墨片上设置了两个压焊部，可实现同时对铜带上的两段区域进行焊接，相较于传统的单段焊接方式，提高了铜带的焊接效率；由于通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，即两个待焊接区域之间的间距等于通槽的宽度，保证了铜带焊接的精度。
主权项：1.一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片（1），两个所述石墨片（1）分别记为上石墨片与下石墨片，所述石墨片（1）上开设有通槽（4），所述通槽（4）的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片（1）的表面位于通槽（4）两侧的位置分别记为第一压焊部（5）和第二压焊部（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州宇盛电子有限公司 一种铜箔软连接多段焊接设备及方法
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