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申请/专利权人：梭特科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种利用正压将承载膜移除的晶粒翻面装置及方法，包括第一承载膜、第一载体、第二承载膜、第二载体及移除装置。第一承载膜和第二承载膜黏附晶粒。第一载体藉由第一负压吸取第一承载膜。第二载体藉由第二负压吸取第二承载膜。移除装置提供正压。第二载体向上移动且第二负压大于第一负压，使得第二承载膜、晶粒与第一承载膜向上移动，同时第一承载膜脱离第一载体。正压沿着第一承载膜流动，使得第一承载膜脱离晶粒。藉此，本发明能够在第一载体与第二载体之间的间距变小的环境中藉由正压完成晶粒翻面的程序。
主权项：1.一种利用正压将承载膜移除的晶粒翻面装置，其特征在于，包括：一第一承载膜，具有一第一表面及一第二表面，所述第一承载膜的所述第一表面用以黏附至少一晶粒的一第一表面，所述至少一晶粒的表面无锡球且无铜柱；一第一载体，设置于所述第一承载膜的下方，并且藉由一第一负压吸取所述第一承载膜的所述第二表面；一第二承载膜，具有一第一表面及一第二表面，所述第二承载膜的所述第一表面用以黏附所述至少一晶粒的所述第二表面；一第二载体，设置于所述第二承载膜的上方，并且藉由一第二负压吸取所述第二承载膜的所述第二表面；以及一移除装置，设置于所述第一载体的上方，位于所述第二载体的外侧，并且提供一正压；其中，所述第二载体向上移动且所述第二负压大于所述第一负压，使得所述第二承载膜、所述至少一晶粒与所述第一承载膜同步向上移动，同时所述第一承载膜脱离所述第一载体；以及其中，所述正压所产生的气流沿着所述第一承载膜的所述第一表面流动，使得所述第一承载膜脱离所述至少一晶粒，且所述第二承载膜向下移动至所述第一载体上。
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权利要求：
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