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申请/专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种高度检测设备、高度检测系统及检测顶针组件高度信息的方法，涉及半导体设备检测的技术领域。高度检测设备包括框架，测量平台和测量组件。测量平台设置于框架的顶面，测量平台具有装配区域及测量区域，装配区域用于放置待测件。测量组件可移动地设置于测量区域，测量组件用于测量并获得待测件的高度信息。根据本公开的内容，可以在顶针组件装配到机台之前测量并获得顶针组件的高度信息，进而通过高度信息筛选出达到工艺标准的顶针组件，以满足晶圆工艺反应腔室的装配需求，使得顶针的安装和调整程序更简单可靠。
主权项：1.一种高度检测设备，其特征在于，包括：框架；测量平台，设置于所述框架的顶面，所述测量平台具有装配区域及测量区域，所述装配区域用于放置待测件；测量组件，可移动地设置于所述测量区域，所述测量组件用于测量并获得所述待测件的高度信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京屹唐半导体科技股份有限公司 高度检测设备、高度检测系统及检测高度信息的方法
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