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一种含2-取代苯并咪唑基团整平剂及其制备方法与应用 

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申请/专利权人:广东省科学院化工研究所

摘要:本发明公开了一种含2‑取代苯并咪唑基团整平剂,所述含2‑取代苯并咪唑基团整平剂包括功效成分,所述功效成分为由2‑取代苯并咪唑化合物与二缩水甘油醚类化合物反应得到的聚合物。2‑取代苯并咪唑基团使得整平剂具有较高的正电荷量,更容易吸附在面铜进而抑制铜离子的沉积,对铜面有较高的结合力。同时,2‑取代基的存在还可使整平剂具有较大空间位阻的分子结构,进一步加大了整平剂进入并吸附在孔内的难度,使得盲孔内外形成较大的沉积速度差,从而使盲孔电镀具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好的效果,满足盲孔电镀的生产要求,提高了生产效率,降低了工艺成本。

主权项:1.一种含2-取代苯并咪唑基团整平剂,其特征在于,所述含2-取代苯并咪唑基团整平剂包括功效成分,所述功效成分为2-取代苯并咪唑化合物与二缩水甘油醚类化合物反应得到的聚合物,2-取代苯并咪唑化合物和二缩水甘油醚类化合物的结构式分别如式Ⅰ和式Ⅱ所示: 其中,所述2-取代苯并咪唑化合物的R1为C5-C10烷基、对卤苄基、2,4-二卤苄基、3,4-二卤苄基中的一种;所述二缩水甘油醚类化合物的R2为C1-C10烷基。

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权利要求:

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