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申请/专利权人：广东省科学院化工研究所
摘要：本发明公开了一种含2‑取代苯并咪唑基团整平剂，所述含2‑取代苯并咪唑基团整平剂包括功效成分，所述功效成分为由2‑取代苯并咪唑化合物与二缩水甘油醚类化合物反应得到的聚合物。2‑取代苯并咪唑基团使得整平剂具有较高的正电荷量，更容易吸附在面铜进而抑制铜离子的沉积，对铜面有较高的结合力。同时，2‑取代基的存在还可使整平剂具有较大空间位阻的分子结构，进一步加大了整平剂进入并吸附在孔内的难度，使得盲孔内外形成较大的沉积速度差，从而使盲孔电镀具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好的效果，满足盲孔电镀的生产要求，提高了生产效率，降低了工艺成本。
主权项：1.一种含2-取代苯并咪唑基团整平剂，其特征在于，所述含2-取代苯并咪唑基团整平剂包括功效成分，所述功效成分为2-取代苯并咪唑化合物与二缩水甘油醚类化合物反应得到的聚合物，2-取代苯并咪唑化合物和二缩水甘油醚类化合物的结构式分别如式Ⅰ和式Ⅱ所示： 其中，所述2-取代苯并咪唑化合物的R1为C5-C10烷基、对卤苄基、2,4-二卤苄基、3,4-二卤苄基中的一种；所述二缩水甘油醚类化合物的R2为C1-C10烷基。
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权利要求：
百度查询： 广东省科学院化工研究所 一种含2-取代苯并咪唑基团整平剂及其制备方法与应用
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