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申请/专利权人:日产化学株式会社
摘要:一种前处理用组合物,是在使用保护膜形成用组合物在半导体基板上形成保护膜前,涂布在上述半导体基板上的前处理用组合物,其含有选自具有芳香族环和芳香族性羟基的化合物、有机还原剂、和螯合剂中的至少1种化合物A、以及溶剂B。
主权项:1.一种前处理用组合物,是在使用保护膜形成用组合物在半导体基板上形成保护膜前,涂布在所述半导体基板上的前处理用组合物,其含有选自具有芳香族环和芳香族性羟基的化合物、有机还原剂、和螯合剂中的至少1种化合物A、以及溶剂B。
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