Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:佛山市国星半导体技术有限公司

摘要:本发明公开了一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法,所述芯片包括载体基板、扩展片和多个芯粒,所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极,所述扩展片结合在衬底的背面,以增加芯粒的与吸嘴的接触面积,所述载体基板上设有连接点,所述芯粒的电极结合在连接点上,从而将芯粒固定在载体基板上,所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本发明通过在衬底地背面设置一层扩展片,以增加吸嘴与芯粒的接触面积,使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒,从而提高转移效率。

主权项:1.一种便于转移的MicroLED芯片,其特征在于,包括载体基板、扩展片和多个芯粒,所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极,所述扩展片结合在衬底的背面,以增加芯粒与吸嘴的接触面积,所述载体基板上设有连接点,所述芯粒的电极结合在连接点上,从而将芯粒固定在载体基板上,所述连接点由具有粘附性的导电金属制成;转移过程中,吸嘴在吸住芯粒的同时,将连接芯粒和载体基板的连接点压断,使得芯粒与载体基板分离;所述扩展片由透明材料制成;所述扩展片设有切口,所述切口位于衬底的两侧,在芯粒完成转移后,通过所述切口对扩展片多余的部分去除;所述连接点的尺寸为电极尺寸的0.25~0.5倍。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 佛山市国星半导体技术有限公司 一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。