龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：合肥鑫丰科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装元件胶带去除辅助装置，包括铲刀，所述铲刀的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的端部固定连接有固定块，所述固定块的表面固定连接有握把，所述铲刀的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块转动连接有连接块，所述连接块固定连接有吹风机，所述连接杆的表面设置有调节装置，本实用新型涉及半导体技术领域。该一种半导体封装元件胶带去除辅助装置，达到了铲刀的外部设置连接杆、固定块与握把，便于工作人员进行手持，从而对胶带进行铲除，铲刀的表面设置吹风机，利用吹风机对待铲除的胶带进行吹风加热，使得胶带软化，从而便于工作人员进行铲除，设置调节装置，便于调节吹风机的角度，方便工作人员进行操作。
主权项：1.一种半导体封装元件胶带去除辅助装置，包括铲刀（1），其特征在于：所述铲刀（1）的外壁固定连接有连接杆（2），所述连接杆（2）的端部固定连接有固定块（3），所述固定块（3）的表面固定连接有握把（4），所述铲刀（1）的顶部固定连接有支撑块（5），所述支撑块（5）转动连接有连接块（6），所述连接块（6）固定连接有吹风机（7），所述连接杆（2）的表面设置有调节装置（8），所述调节装置（8）与吹风机（7）相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥鑫丰科技有限公司 半导体封装元件胶带去除辅助装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号