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申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
摘要：本申请提供一种用于半导体结构的残胶去除装置。半导体结构包括两个子半导体结构。子半导体结构包括芯片、引线框及塑封层。两个引线框的相邻端部通过残胶相连。残胶去除装置包括两个限位部、两个压板和第一驱动部。压板包括挡板、第一延伸部及第二延伸部。两个第一延伸部相邻，两个第二延伸部位于两个第一延伸部的相对两侧。一个第二延伸部与一个限位部相对。第一驱动部位于挡板背离限位部的一侧，被配置为驱动挡板的第一端向背离第一驱动部的方向移动，进而第一延伸部对引线框施加作用力使引线框与残胶分离。残胶去除装置还设有辅助部，辅助部被配置为在引线框背离残胶的端部进入挡板内时，使引线框的端部移动至限位部与第二延伸部之间。
主权项：1.一种用于半导体结构的残胶去除装置，其特征在于，所述半导体结构包括两个子半导体结构，所述子半导体结构包括芯片、引线框及至少包封所述芯片侧面的塑封层，所述芯片包括焊垫，所述引线框位于所述塑封层的一侧且与所述焊垫电连接；所述引线框的相对两端分别超出所述塑封层；所述半导体结构还包括残胶，两个所述引线框的相邻端部通过所述残胶相连；所述残胶去除装置包括两个限位部、两个压板和第一驱动部；所述压板包括挡板、由所述挡板的第一端朝向所述限位部延伸形成的第一延伸部及由所述挡板的第二端朝向所述限位部延伸形成的第二延伸部；所述第一端与所述第二端相对；两个所述第一延伸部相邻，两个所述第二延伸部位于两个所述第一延伸部的相对两侧；一个所述第二延伸部与一个所述限位部相对；所述半导体结构置于所述残胶去除装置中时，所述塑封层位于所述引线框朝向所述挡板的一侧，所述引线框背离所述残胶的端部限位于所述限位部与所述第二延伸部之间，所述引线框与所述残胶相连的端部与所述第一延伸部相对；所述第一驱动部位于所述挡板背离所述限位部的一侧，被配置为驱动所述挡板的第一端向背离所述第一驱动部的方向移动，进而所述第一延伸部对所述引线框施加作用力使所述引线框与所述残胶分离；所述残胶去除装置设有辅助部，所述辅助部被配置为在所述引线框背离所述残胶的端部进入所述挡板内时，使所述引线框的端部移动至所述限位部与所述第二延伸部之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润安盛科技有限公司 用于半导体结构的残胶去除装置
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