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抗PID EVA封装胶膜及其制备方法 

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申请/专利权人:苏州易昇光学材料股份有限公司

摘要:本发明提供了抗PIDEVA封装胶膜及其制备方法,涉及光伏材料领域,按照重量份数计,抗PIDEVA封装胶膜以EVA树脂100份;交联剂0.5‑1.5份;助交联剂1.0‑2.0份;吸附剂2.0‑4.0份;抗氧剂0.1‑0.3份;光稳定剂0.1‑0.3份;偶联剂0.3‑0.5份为原料,通过自制的吸附剂,配方优化设计,经挤出机挤出、流延成膜制备而成。该封装胶膜有效解决目前常用EVA胶膜在户外使用过程中EVA分解产生游离乙酸,游离乙酸存在又进一步促进EVA的分解以及PID效应,从而影响材料的使用寿命的问题。

主权项:1.抗PIDEVA封装胶膜,其特征在于,包括以下重量份数的原料:EVA树脂100份;交联剂0.5-1.5份;助交联剂1.0-2.0份;吸附剂2.0-4.0份;抗氧剂0.1-0.3份;光稳定剂0.1-0.3份;偶联剂0.3-0.5份;所述吸附剂按照如下方法制备:1沸石与稀土金属溶液在碱性条件下进行离子交换反应,得到改性沸石I;2将改性沸石I先后置于胺溶液、磷酸盐溶液中,得到改性沸石II;3将改性沸石II、硅烷偶联剂置于醇溶剂中进行硅烷化偶联反应,得到改性沸石III,即吸附剂;所述稀土金属溶液为镧系金属水溶液;浓度为1.5-3.5wt%;所述沸石与稀土金属溶液的用量比为1g:25-50mL。

全文数据:

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