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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：封装基板及包括该封装基板的半导体封装件。根据本公开的一方面的封装基板包括基板主体以及设置在基板主体的第一表面上的第一电源迹线图案和第一接地迹线图案。第一电源迹线图案具有父电源线部分和从父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，并且第一接地迹线图案具有父接地线部分和从父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分。第一电源迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一接地迹线图案的至少一部分，并且第一接地迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一电源迹线图案的至少一部分。
主权项：1.一种封装基板，该封装基板包括：基板主体；以及第一电源迹线图案和第一接地迹线图案，该第一电源迹线图案和该第一接地迹线图案被设置在所述基板主体的第一表面上，其中，所述第一电源迹线图案包括父电源线部分和从所述父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，其中，所述第一接地迹线图案包括父接地线部分和从所述父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分，并且其中，所述第一电源迹线图案的至少一部分被设置为以图案的形式围绕所述第一接地迹线图案的至少一部分，并且所述第一接地迹线图案的至少一部分被设置为以图案的形式围绕所述第一电源迹线图案的至少一部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 封装基板及包括该封装基板的半导体封装件
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