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摘要：本发明公开了预交联封装胶膜及其制备方法及应用，其中所述预交联封装胶膜的交联度为5%‑50%；本发明在封装胶膜的原料中增加了光引发剂，有利于提高封装胶膜的预交联度，得到交联度为5%‑50%的预交联封装胶膜，预交联度的提升有利于减少胶膜收缩率，进而有利于改善胶膜层压后出现缩孔、条纹等影响外观的异常情况，从而有利于提高组件的稳定性，抑制功率的衰减。
主权项：1.一种预交联封装胶膜，其特征在于，所述预交联封装胶膜的交联度为5%-50%；所述预交联封装胶膜的原料包括：主体热塑性颗粒、交联单体、热引发剂、偶联剂、光稳定剂和光引发剂。
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百度查询： 中能创光电科技(常州)有限公司 预交联封装胶膜及其制备方法及应用
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