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申请/专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种LED封装结构及封装方法。LED封装结构包括多个LED芯片、与多个LED芯片紧密结合为一体的封装树脂、芯片电极层及外围电路层，芯片电极层与外围电路层电连接并为一体成型结构。本发明通过在多个LED芯片之间填充封装树脂形成LED芯片与封装树脂的封装体，再采用增材制造方式，在多个LED芯片电极面形成金属种子层，然后通过图形电镀的方式将金属种子层增厚形成芯片电极与外围电路的连接。本发明的LED封装结构制造效率可大幅提高，在降低成本方面具有巨大的优势，可更好的匹配小尺寸芯片，同时芯片电极层与外围电路采用同质导电材料、一次性同步制作完成，可大大提高生产效率，降低生产成本。
主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于：包括多个LED芯片、与多个LED芯片紧密结合为一体的封装树脂、芯片电极层及外围电路层，所述封装树脂不覆盖LED芯片电极面，芯片电极层与外围电路层电连接并为一体成型结构；所述芯片电极层包括P电极层和N电极层，所述外围电路层包括P电极电路和N电极电路，P电极层与对应的P电极电路电连接并一体成型，N电极层与对应的N电极电路电连接并一体成型，P电极电路与N电极电路之间绝缘设置；其中，所述LED芯片为P电极电路和N电极电路之间相互垂直的垂直结构芯片，所述外围电路层悬空或直接分布于封装树脂上。
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权利要求：
百度查询： 深圳瑞沃微半导体科技有限公司 一种LED封装结构及封装方法
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