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一种双控无涌流峰值过零高速投切可控硅开关的实现方法 

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申请/专利权人:深圳市友邦怡电气技术有限公司

摘要:本发明涉及无功补偿技术领域,提供了一种双控无涌流峰值过零高速投切可控硅开关的实现方法,包括步骤:S1.检测可控硅两端电压,当两端电压为零时,控制主板给触发信号让双向可控硅过零单边导通,使电容器充电到峰值;S2.当控制主板接收外部投入命令后,检测可控硅两端电压,当两端电压接近零时,控制主板给触发信号让可控硅过零全导通,电容器投入工作;S3.当控制主板接收外部切除命令后,控制主板停止触发信号,让可控硅单边电流过零时关断,电容器切除,并保持单边充电在电容器峰值电压附近,等待下一次投切信号以实现高速无涌流投切。

主权项:1.一种双控无涌流峰值过零高速投切可控硅开关的实现方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.所述可控硅开关由两个双向可控硅、散热器、控制主板及外壳构成;两个双向可控硅串联接入电网三相中的两相,下面连接三相电容器,当三相电源主回路合闸后,控制主板检测可控硅两端电压,当两端电压为零时,控制主板对双向可控硅的其中充电控制极发出触发脉冲信号,让可控硅单边导通,对电容器充电到峰值电压;S2.当电容器充电达到峰值电压后,可控硅开关处在待机状态,并保持在峰值电压附近,当控制主板接收外部投入命令后,检测可控硅两端电压,当两端电压差值接近零时,此时电压在峰值,控制主板对双向可控硅的投切控制极发出触发脉冲信号,让可控硅过零全导通,电容器投入工作;S3.当控制主板接收外部切除命令后,控制主板停止投切控制极的触发脉冲信号,让可控硅单边电流过零时关断,电容器切除,并保持单边充电在电容器峰值电压附近,等待下一次投切信号以实现高速无涌流峰值过零投切电容器;以上方法实现了可控硅开关合闸无涌流,峰值电压过零点,高速重复投切电容器的功能。

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