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申请/专利权人:上海狮门半导体有限公司
摘要:本申请提供了一种IGBT模块弹坑实验方法,涉及半导体检测技术领域。该方法包括:提供一待实验的IGBT模块样品;其中,IGBT模块样品包括IGBT芯片和续流二极管芯片,IGBT芯片和续流二极管芯片上均设有键合铝线;对IGBT模块样品进行加热;使用滴管将碱性溶液持续滴在待实验的IGBT芯片和续流二极管芯片上,直至键合铝线被完全腐蚀;对IGBT芯片和续流二极管芯片进行清洗;在显微镜下观察IGBT芯片和续流二极管芯片。通过滴管滴取碱性溶液,可针对性地去除待实验的IGBT芯片和续流二极管芯片表面的键合铝线,不仅缩短了弹坑实验的时间,还节省了碱性溶液的用量,降低了实验成本。通过对IGBT模块样品加热,提高了芯片表面的键合铝线与碱性溶液的反应速率,提高了弹坑实验效率。
主权项:1.一种IGBT模块弹坑实验方法,其特征在于,所述IGBT模块弹坑实验方法包括以下步骤:提供一待实验的IGBT模块样品;其中,所述IGBT模块样品包括IGBT芯片和续流二极管芯片,所述IGBT芯片和所述续流二极管芯片上均设有键合铝线;对所述IGBT模块样品进行加热;使用滴管将碱性溶液持续滴在待实验的所述IGBT芯片和所述续流二极管芯片上,直至所述键合铝线被完全腐蚀;对待实验的所述IGBT芯片和所述续流二极管芯片进行清洗;在显微镜下观察清洗后的所述IGBT芯片和所述续流二极管芯片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海狮门半导体有限公司 一种IGBT模块弹坑实验方法
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