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申请/专利权人：华天科技(西安)有限公司
摘要：本发明公开了一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，该方法通过将产品生产过程中的各个参数加大，进行弹坑的验证，当在该工艺参数生产下的芯片不会产生弹坑时，认定该参数为生产芯片的工艺参数，同时对生产机器进行验证。通过本发明的方法设计产品的生产过程各个参数，能够提高生产线的良品率。
主权项：1.一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，通过压焊专用设备生产芯片，生产过程控制工艺参数包括超声波功率、压焊压力、压焊时间和压焊温度，增大每一个现有生产工艺参数范围的上限值，设定超声波功率增加至A值，压焊压力增加至B值，压焊时间增加至C值，压焊温度增加至D值；从增加后的生产工艺参数上限值开始生产芯片，逐步降低生产工艺参数至现有生产工艺参数的上限，期间若芯片出现弹坑，认定所述芯片为弹坑敏感产品；步骤2，继续降低生产工艺参数至现有生产工艺参数范围内，每次降低一个工艺参数，固定其他三个工艺参数，当芯片未产生弹坑时，对芯片进行拉力测试、推力测试和IMC测试，测试符合要求，得到一组生产工艺参数，为优化后的生产工艺参数范围上限值；继续降低工艺参数，至拉力测试、推力测试和IMC测试不符合要求，得到优化后的生产工艺参数范围下限值；所述降低生产工艺参数的过程为：降低一次超声波功率后，降低压焊压力，然后降低压焊时间，再降低压焊温度，上述过程进行了四次试验；然后再降低超声波功率，再降低压焊压力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(西安)有限公司 一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法
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