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申请/专利权人：南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司;南昌实验室
摘要：本发明公开了一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器，阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上，单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上，单元芯片的外延层为N‑GaN、InGaNGaN量子阱、P‑GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底；所述阵列式光电探测器为TO型封装结构，该结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽，接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。阵列式光电探测器芯片结合TO型封装能够有效提高光电探测器的性能，并且保障信号在进行光电转换时尽可能减小干扰，提高可见光通信的通信速率。
主权项：1.一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器，其特征在于：所述阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上；所述单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上，单元芯片的外延层为N-GaN、InGaNGaN量子阱、P-GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底；在单元芯片结构的底部蒸镀金属反射镜；互补电极在金属反射镜上方和P-GaN下方；单元芯片的侧壁制备有钝化层；N-GaN上制备N电极，所有的N电极以每一列为一组形成阵列；所述阵列式光电探测器为TO型封装结构，所述TO型封装结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚，以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽，接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。
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