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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本发明提供了一种切割方法、键合方法及芯片，通过形成保护结构，所述保护结构至少覆盖功能层的顶面，接着沿着所述切割道的厚度方向切割基板，通过所述保护结构保护所述功能层的顶面，由此在切割所述基板时，能够减少避免产生的碎屑沾染到键合界面上，从而提高了键合界面的质量与可靠性。
主权项：1.一种切割方法，其特征在于，所述切割方法包括：提供基板，所述基板包括支撑层及位于所述支撑层上的功能层，所述功能层包括器件区和切割道，所述切割道具有第一开口；形成保护结构，所述保护结构至少覆盖所述功能层的顶面；以及，沿着所述切割道的厚度方向切割所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 切割方法、键合方法及芯片
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