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申请/专利权人：北京中科银河芯科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种高集成MEMS温湿度传感器，涉及传感器技术领域。包括：湿度传感器、加热电阻和温度传感器；所述湿度传感器区域为圆形，所述加热电阻设置在所述湿度传感器外圈，所述温度传感器设置在所述加热电阻最外围或嵌于所述湿度传感器对应的叉指电极的间隙中，当加热电阻有电流通过时，加热电阻升温并释放出热量，实现对湿度传感器周围的结霜和各种有机化合物的去除。温度传感器可以设置在加热电阻最外围以测量整个芯片区域的温度，或者嵌于湿度传感器对应的叉指电极的间隙中，集成化程度更高且器件面积小，实现适用于低温环境的集成化MEMS温湿度传感器设置，提高了器件的可靠性和适用范围。
主权项：1.一种高集成MEMS温湿度传感器，其特征在于，包括：湿度传感器、加热电阻和温度传感器；所述湿度传感器区域为圆形，所述加热电阻设置在所述湿度传感器外圈，所述温度传感器设置在所述加热电阻最外围或嵌于所述湿度传感器对应的叉指电极的间隙中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京中科银河芯科技有限公司 一种高集成MEMS温湿度传感器
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