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申请/专利权人：浙江农林大学
摘要：本实用新型公开了一种轻量型全自动SMT焊接设备，包括设备机架，设备机架内依次设有涂敷机构、贴片机构、回流焊机构和检测机构。该设备可实现PCB自动上料，将PCB放置在涂敷机构的传送带上，后经锡膏自动上料，涂敷完成后传输到贴片机构上，通过霍尔编码器和飞达的配合完成贴片元件的放置，贴片完成后传输到回流焊机构上，使贴片元件与PCB板精密的贴合，最后传输到检测机构上，通过在线检测仪、飞针检测仪、自动光学检测、功能测试仪对PCB板焊接情况进行检测，循环以上流程完成全自动SMT焊接工序，避免了因人工劳动强度大导致的产品良率下降的问题，同时也节约了大量的人工成本。
主权项：1.一种轻量型全自动SMT焊接设备，其特征在于：包括设备机架1，所述设备机架1内依次设有涂敷机构2、贴片机构3、回流焊机构4和检测机构5；所述涂敷机构2包括第一涂敷机201、翻转机202与第二涂敷机203，所述第一涂敷机201包括龙门架2011、第三丝杆装置2018和第四丝杆装置2019，所述第三丝杆装置2018和第四丝杆装置2019上方设有第二导轨20112和第三导轨20113，所述第二导轨20112和第三导轨20113连接的第三伺服电机20110和第四伺服电机20111带动链条移动，从而使得PCB板沿X轴方向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江农林大学 一种轻量型全自动SMT焊接设备
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